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“Redmi 10X高端智能手机系列新品发布会正式开启”

发布时间:2021-06-08 11:27:01 阅读次数:

5月26日下午,redmi 10x系列新产品发布会正式召开。

发布会上首先提到了redmi 10x的性能部分,该机最先发布了联发科天玑820芯片。

据悉,联发科天玑820建立在7nm工艺基础上,官方集成了世界顶级5g调制解调器、旗舰级多核cpu架构、高能效独立ai解决方案apu 3.0。

具体来说,联发科天玑820由4 XCortexa 762.6 GHz +4Cortexa 552.0 GHz组成,gpu为Mali-G57 MC5,5g双载流子聚合,5g+5g双显卡双等待,sa,NSU

据redmi产品总监王腾介绍,联发科天玑820是新一代高性能5g解决方案,可以说是最强的中高端芯片。 这是redmi和联发科共同深度定制的。

在发布会上,王腾还展示了联发科天玑820的安兔兔跑点,其总成绩达到415672分,与4g旗舰解决方案骁龙855齐名,后者安兔跑点为445343,两者比较接近。

小米集团中国区总裁、redmi企业品牌总经理卢伟冰表示,联发科天玑820芯片可能是年内最强大的5g中高级解决器,终端安兔兔跑点超过40万件。 redmi与mtk合作,致力于在5g时代为客户打造高性能、终极的5g智能终端。

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