“台积电和Arm Show首款用于HPC的基于7nm中介层的芯片系统”

chiplet的设计是当前领域的趋势之一。 这是将各种小芯片连接到基本裸芯片上，但在高性能计算( hpc )中，通常将一个大裸芯片分割为多个小芯片，采用先进的封装技术，尽量实现单片化 先进的封装价格可以部分抵消节约的价格，但由于使用了小的硅片，可以增加总产量提高价格。

台湾积体电路制造和arm周四介绍的系统由两个小芯片组成。 每个7nm finfet芯片有四个cortex-a72核心，通过双向互联网状总线连接。 小芯片有2mb的l2和6mb的l3缓存。 内核和网格都在4ghz下工作。

芯片间布线由基板上的晶片上的晶片( cowos )中介片构成。 具体而言，它采用了表示低压封装内部互连的lipincon互连体系结构。 它使用台湾积体电路制造( tsmc )代替IntelAIB和即将推出的mdio芯片的互连，而Intel与emib封装技术一起使用。 从这个意义上说，lipncon对cowos来说就像aib和mdio对emib一样。

lipincon的工作电压为0.3v，各端子的带宽为8gb / s，总带宽为320gb / s。 带宽密度必须为1.6tb / s / mm2。 其能量效率为0.56pj / bit。 作为参考，amd的非插件式infinity结构的功耗约为2pj / bit，但英特尔声称emib的功耗为0.3pj / bit，mdio的功耗为0.5pj / bit。

这个公告的意义不仅仅在于台湾积体电路制造已经生产了小芯片和转接板的设计。 其中许多已经产生，例如采用xilinx四小芯片的fpga和转换的设计，即中介集成到hbm中。 相反，这是台湾积体电路制造概念验证lipincon互联的做法，明年有可能应用于商业产品。

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