“三星12层3D芯片技术可为下一代GPU提供24GB HBM2”
发布时间：2021-06-01 11:21:01
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三星今天开发了业界首款12层3d-tsv (直通硅通孔)芯片封装技术，被誉为大规模生产高性能芯片最困难的封装技术之一。 这就是它的用途，三星很快就会大量生产24gb的高带宽存储器( hbm )。
使该芯片安装技术如此困难的理由是，为了以微小的三维配置垂直连接几个dram芯片，需要正确的精度。 这些配置由60，000个tsv孔组成，每个孔只是一根头发宽度的二十分之一。
封装( 720 )的厚度与现在的8层带宽存储器2 )2(hbm2)产品相同，这是组件设计的一大进步。 这有助于顾客发布新一代大容量产品。 在不改变系统配置设计的情况下提高性能。 三星说。
三星还夸耀其3d-tsv封装技术。 因为随着摩尔定律的扩大达到极限，继续推进极限是很重要的。
最终在哪里发挥作用还需要注意。 高带宽内存在客户行业中很受欢迎。 虽然amd是与一些gpu (如radeon vii )一起采用的，但大部分情况下没有什么有价值的吸引力。 而且，amd最新一代的navi gpu采用了廉价的gddr6存储器。
尽管如此，这种快速增长可能会导致容量增长，并在数据中心和专业显卡产品中引起人们的兴趣。
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