“台积电和GlobalFoundries驳回全部专利诉讼”

大声的声音是从悲鸣开始的。 今天，全球基金和台湾积体电路制造分别发表了同一份信息稿，称两家企业处理了所有全球专利纠纷，两家企业之间的所有专利诉讼均被驳回。 该协议是企业间比较所有现有专利的新专利交叉许可的副产品。 交叉许可还涵盖了未来十年内将公布的所有新专利。

tsmc和全球基金( GF )今天宣布，将驳回它们之间及其客户的所有诉讼。 两家公司已经同意相互之间广泛的专利交叉许可，这些交叉许可是相互之间现有的全球半导体专利，两家公司继续在半导体研发方面进行大量投资，是未来十年申请的专利。

该决议保证台湾积体电路制造和gf的运营自由，保证各自的客户继续接受各代工厂的技术和服务。

纠纷很快就开始了，全球基金起诉了台湾积体电路制造的20名顾客，但amd等顾客被排除在诉讼之外。 这些诉讼旨在禁止将受影响的台湾积体电路制造生产的产品进口到美国和德国。 台湾积体电路制造走上可预见的道路，要求停止受影响产品的生产和销售，起诉全球基金侵犯了自己的25项专利。

关于今天的纠纷处理，我们与专业技术分解企业moor insights strategy的创始人、社长兼首席分解师patrick moorhead达成了一点意见:

随着更多的企业共享专利和ip以加速创新，我相信该协议对整个领域都有利。 我认为在全球基金提起诉讼的同时，在多元化低的市场，有可能带来更好的交易。

无论如何，藏斧是两家企业的胜利。 因为诉讼可能在多个司法管辖区持续几年。

因此，世界三大独立铸造工厂中的两家被修改了。 这对所有领域都有利。 因为，在全球半导体供应充足的时候，两家公司为包括nvidia、amd和苹果在内的众多顾客提供服务。 感到了前所未有的控诉的压迫。

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