“英特尔发布2019”

早在5月，英特尔就公布了其工艺路线图，重点介绍了截止到2023年的目标计划，而anandtech揭示了更详细的制造路线图，其中展示了截止到2029年的工艺路线图。

英特尔将发布未来10年的制造路线图-2021年为7纳米，2023年为5纳米，2025年为3纳米，2027年为2纳米，2029年为1.4纳米，新功能和反移植

据说这份路线图是英特尔合作伙伴在ieee国际电子设备会议上公布的。 据该合作伙伴介绍，这张幻灯片是英特尔本人在9月首次展示的。 英特尔已经详细介绍了7纳米工艺计划，这张幻灯片还在继续。 这是未来十年的路线图。 这要看英特尔在未来几年内将为我们提供什么。

今后10纳米至1.4纳米

从流程路线图来看，英特尔将按照每两年更新一次主节点的速度前进。 我们在2019年发售了10纳米( 10纳米+ )，之后在2021年发售了7纳米、2023年5纳米、2025年3纳米、2027年2纳米和2029年1.4纳米的产品。 这里感兴趣的是，这两年的节奏被提到为英特尔独有的最高性价比之路。 因此，遵循这条道路成为intel的优先事项，但对于+/+节点，也需要每年进行一次节奏控制，以便在现有节点上提供越来越多的性能杠杆和可扩展性机会。

在讨论每个流程的优化节点之前，必须关注更新每个主要节点所需的重要功能。 关于7纳米，英特尔表示最大的优势是用euv (极端紫外线光刻)技术制作的。 同样，所有其他主要节点都将提供新功能，但英特尔并未确定哪些新功能值得期待。 英特尔将推出10纳米+ +产品，并计划生产和发布下一代7纳米工艺节点。 英特尔在2019年的投资者会议上详细介绍了10纳米和7纳米的节点。

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