“G.Skill宣布推出具有超大容量的低延迟DDR4内存”

全球领先的高性能内存和游戏外围设备制造商g.skill发布了基于全产品32gb模块的新的高容量、低延迟ddr4-3200 cl14-18-18-38内存套件的规格。 三叉戟z RGB，三叉戟z轴和三叉戟z新系列。

g.skill推出低延迟ddr4内存套件，并对intel x299和amd x570平台进行了优化

这些新的ddr4内存规范使用最新的高密度16gb组件构建，为四通道和双通道平台提供256GB(32gbx8)、16gb ) 32GBx4和16gb ) 高性能和高存储容量。

ddr4内存问世以来，ddr4-3200 cl14是性能的最终亮点，而g.skill目前为最新的32gb大容量ddr4模块带来了传奇的高性能。 ddr4-3200 cl14-18-18-38规格是为支持四通道的最新hedt平台而设计的，具有256GB(32gbx8)内存套件的容量。 下面的屏幕快照验证了是否采用了新的英特尔酷睿i9-10900 x解决方案。 msi creator x299主板上的Asus日志范围VI至尊版至尊版主板和英特尔酷睿i9-10940 x解决方案。

优化后的g.skill可以从最新的第三代amd ryzen threadripper平台中获得每个内存的性能。 此外，还将低延迟DDR4- 3200 cl14-18-38256 GB ( 32gbx8)规格引入了与amd兼容的trident中的z neo系列。 在下面的屏幕快照中，这一高效套件已通过了ASUS日志Zenith ii至尊版主板上最新的amd ryzen threadripper 3960x解决方案的验证。

在trident z neo系列下，这一新的ddr4内存规格还将在amd x570平台上以128GB(32GBx4 )和64GB ) 32GBx2 )的套件容量部署。 在上面的屏幕截图中，DDR4- 3200 cl14-18-18-38128 GB ( 32gb x4)内存套件已通过amd ryzen 5 3600解决方案和asus prime x570-p主板的验证。 这些高容量、低延迟的内存规格支持intel xmp 2.0，易于超频，将于年第一季度通过g.skill全球分销合作伙伴提供。

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