“台积电推出世界上最大的CoWoS插入器”

台湾积体电路制造( tsmc )今天宣布，与broadcom合作，为支持业界首款和最大的2x射线口罩尺寸中介层，加强了基板上的晶片)平台。 新一代cowos中介层技术的面积约为1，700 mm2，通过准备支持越来越多的soc、支持台湾积体电路制造的新一代五纳米( n5 )工艺技术，大幅提高了高级hpc系统的计算能力。

新的台湾积体电路制造cow操作系统平台使用的中介片尺寸的两倍。 比上一代产品高速1700平方毫米3倍

新一代的cowos技术可以容纳多个逻辑片上系统( soc )芯片和多达6个立方体的高带宽内存( hbm )，并且可以提供高达96gb的内存。 此外，它还提供高达2.7 tb的带宽，比tsmc去年提供的cowos处理方式快2.7倍。 这种cowos处理方式具有更高的内存容量和带宽，非常适合深度学习、4g通信网络工作负载、节能数据中心等内存密集型工作负载。

在此次台湾积体电路制造与broadcom cowos平台的合作中，博通定义了多而杂的顶层、中介层和hbm配置，但台湾积体电路制造开发了强大的制造技术，最大限度地提高了成品率和性能，满足2x标线尺寸中介层的独特挑战。 台湾积体电路制造( tsmc )通过对cowos平台的多代开发经验，能够创新开发出独特的掩膜拼接技术，并扩展到整个标线片尺寸，从而将这种增强技术带入了批量生产中。

cowos是tsmc晶片级系统集成器( wlsi )处理解决方案组合的一部分，实现与缩小型晶体管互补的系统级缩放。 除了cowos之外，台湾积体电路制造( tsmc )创新的3dic技术平台，如集成扇出( info )和集成芯片系统( soic )，通过小芯片分区和系统集成实现创新，从而实现更大的功能。

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