“台积电在5nm制造上进行巨额投资并扩大7nm产能”

硅制造商台湾积体电路制造的资本支出每年从14亿美元增加到150亿美元，从2019年的10亿美元大幅超过110亿美元。 根据expreview的报告，增加的资金主要包括扩大企业7nm产品的产量，建立5nm大型生产能力的投资。 据该出版物消息人士称，在增加的40亿美元支出中，15亿美元将用于扩大7纳米的生产能力，25亿美元将用于建立重要的5纳米生产线。

目前，对7nm硅的巨大诉求主要来自amd。 因为台湾积体电路制造生产amd的ryzen 3000 cpu和navi gpu，例如rx 5700和rx 5700 xt，它们都使用7纳米工艺。 苹果目前的iphone 11采用了7纳米技术，还有很多其他客户。

但随着更多的产品转移到7纳米硅片，这一巨大诉求预计将逐年进一步增加。 例如，经济型iphone se2也将每年以7纳米硅片上市。 事实上，它和anm解决方案一样是最新的iphone 11。 除了对7nm的诉求之外，下一步还必须通过5nm工艺取得进步。 因此，台湾积体电路制造也在这里进行了大量投资。 据报道，即将上市的iphone 12将使用即将上市的a14芯片，该芯片将采用5纳米工艺制造。 考虑到iphone 12的销售将非常活跃，台湾积体电路制造多是满足5纳米硅诉求的订单。 据悉，苹果已经储存了台湾积体电路制造5纳米产能的三分之二。

除了苹果成为5纳米芯片的第一大主要客户外，华为海思有望跃升至5纳米，这将进一步增加台湾积体电路制造的工作量。

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