“英特尔正在计划采用400”

一年多来，英特尔一直在密切保存新一代xe gpu的准确细节。 虽然有几个更新，包括ponte vecchio的更新，但该公司首先让先进的集成显卡自言自语。 (基于xe的前一产品ice lake的图形性能比skylake有了很大的提高。

但是，数字趋势的新漏洞声称有很多关于英特尔图形计划的新闻。 根据他们的数据，英特尔计划根据各种设计将卡推向市场。 这些卡有1、2或4个磁带，每个磁带显然由128个欧盟组成。 各欧盟似乎在8个线程上运行。 也就是说，在比较gpu内核和amd或nvidia芯片的总数时，将比较英特尔的线程。 对于gpu 128、256或512 eu宽度，可以解析1024、2048或4096个线程。 英特尔明确将采用瓷砖体系结构来实现这一密度。 从某种意义上说，瓷砖似乎是对物理硬件设计的参考，而不是对瓷砖渲染的参考。

本幻灯片介绍了英特尔在xe周边发布的外形尺寸、尺寸、功耗、外形尺寸。 但是，并不是所有的术语都可以定义。 sdv =软件开发工具。 rvp =参考验证平台。 威尔逊城似乎是新的英特尔pch，但之字形路径是现有的2s英特尔至强处理方案。 哪个400-500w卡好像只是服务器的一部分？ - -没有迹象表明英特尔计划将其作为昂贵的产品发货，需要48v的输入电压。 至少在过去，这些显然是服务器的一部分。

虽然目前还没有对这些卡的性能做出任何结论，但我们知道英特尔希望推进散热性能的极限，以实现性能目标。 300瓦的目标不明确。 amd也希望这些支架采用。 但是，500瓦即使是高端的服务卡，也在推进它。

问题是，可以采用这个事实提出两个不同的论点。 1 )。 英特尔无法实现nvidia / amd的电源效率，因为它取决于hpc工作负载的最大功耗或2 )。 英特尔希望以最大的功耗提供部件，并将其命名为自己的高性能卡。 根据我们现在知道的情况，这些(或两者)之一是有效的参数。

该泄漏证实了其他事实，如xe在pcie 4.0上的采用(意味着在硬件启动之前的某个时间点，英特尔支持该标准)和hbm2的支持。 hbm2在这部分并不令人惊讶。 gpu采用hbm2e。 digitaltrends认为英特尔将使用foveros 3d堆栈提供内存支持，考虑到公司如何改进互联技术，这一点似乎很有可能发生。

我想知道英特尔带来了什么，以及新的3d图形功能。 ice lake的gpu明显优于该公司以前提供的任何产品，并乐于看到pc gpu行业的新竞争。 英特尔的400-500瓦GPU似乎不太可能进入您的行业，但发生了奇怪的事件。

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