“iNEMI将于4月22日举办有机PCB互联网研讨会”
发布时间：2021-06-21 22:48:01
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北卡罗来纳州莫里斯维尔inemi将根据2019年路线图中的有机pcb一章举办网络研讨会。
由inemi的steve payne和isola的ed kelley主办的4月22日的网络研讨会将涵盖相关市场趋势、关键应用程序和其他推动快速发展的因素，以及影响这一领域的当前和未来差距。
在有机印刷电路板一章中，介绍了各种形式的印刷电路板和柔性电路的技术诉求。 该网络研讨会将讨论推动多层pcb结构诉求的组件的增加和复杂性。 高速解决方案的持续趋势和5g通信等技术的迅速发展将在要点中介绍。 由于这些需要特殊的材料，特别是基础层压板、msap等新的制造技术，因此也对此进行研究。 涵盖了无源零件和有源零件的组装、光学pcb的课题等电子产品的高密度安装的考虑事项。 也包括用于有机半导体封装基板的先进技术。 因为这些技术现在正在先进的hdi pcb中使用。
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