“AMD的预算B550和入门级A520芯片组对比第三代Ryzen CPU的批量生产将于2020年第一季度开始”

据中国时报报道，amd计划在第三代ryzen平台上生产b550和a520芯片组，计划在年第一季度生产。 b550和a520芯片组为预算和入门级主板提供动力，外包给AS媒体而不是AS媒体。 amd独自开发的，例如x570芯片组。

amd的budget b550和入门级的a520芯片组将于年第一季度开始生产。 第三代ryzen cpu使用的budget am4主板越来越多

生产的两个芯片组包括预算层b550和入门层a520。 目前，amd ryzen平台搭载基于x570芯片组的am4主板，但由于面向高端/狂热分子的定位，价格相当高。 与x470和x370相比，发现x570层主板的价格大幅上涨。 主板制造商积极采用新的x570设计以200美元以下的美国市场为目标，但在150美元以下的市场依然很大。

据中国时报报道，AS媒体已经完成了supermicro b550和a520芯片组的订单，将于年第一季度投入量产。 这些基于芯片组的零售产品将于上半年上市。 因为今年，在今年的computex上可以看到它们的实用化。 早，这不是我们第一次在computex上看到预算期权了。 一点点的amd主板合作伙伴推出了当时(新的)第二代ryzen cpu的b450系列。

computerbase对此进行了进一步报道，并与他们的消息来源进行了交谈。 据悉，as媒体路线图的目标是以computex为中心提供基于b550芯片组的产品。 预计采用pcie 3.0后，无需增加芯片组冷却功能，即可为市场层提供足够的带宽，价格比x570系列优化。

包括旗舰x670芯片组在内的amd 600系列芯片组的订单预计也将于年内开始量产。 新的平台芯片组从上到下与pcie 4.0完全兼容。 这也给主板供应商带来了压力，因为第三代ryzen根据市场地区停产10~11个月。 因此，客户会对新芯片组感兴趣。 但是，首先，与狂热的产品发布相比，x670产品超出了预算和入门级客户的范围。

随着amd 7nm纳米、基于zen 2的renoir笔记本电脑apu以及即将上市的面向台式机市场的第四代ryzen 4000 apu的上市，b550和a520芯片组将是很好的组合。 即使是板载pcie 3.0 (与x570的pcie 4.0相比)。 低层芯片提供了比x570高端主板更好的价值主张。

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