“这款奇怪的5核芯片可能是英特尔新的Lakefield 3D Foveros CPU”
Intel lakefield将成为第一个使用芯片制造商3d foveros封装的解决方案。 操作系统( foveros )基本上是一种使英特尔能够将芯片重叠到其他芯片上的技术，相当于存储制造商采用了新的3d nand (字符串堆栈)。
3dmark报告称，该未识别的解决方案包含五个核心，这与英特尔lakefield芯片的核心配置相匹配。 还记得吗？ lakefield采用了与arm的big.little体系结构相似的设计。 英特尔通过添加速度更慢、能效更高的内核来补充强大的内核。
在lakefield的示例中，英特尔计划在解决方案中安装sunny cove内核及其附带的四个凌动tre mont内核。 这家芯片制造商结合制造工艺烹饪lakefield芯片。 英特尔将10纳米节点用作计算芯片，将22纳米节点用作基本芯片。
3dmark以2，500 MHz的时钟速度识别了lakefield解决方案，但记录了具有3，100 MHz核心时钟和3，166 MHz涡轮时钟的5个核心部分。 与预发行硅的全部测试提交一样，随着开发的发展，这可能会发生变化。
lakefield支持lpddr4x内存速度4，266 MHz。 英特尔将存储堆叠为解决方案顶部的软件包( pop )。 tum_apisak表示泄漏的lakefield解决方案的物理得分为5，200点，与奔腾金牌g 5400大致相同。
能源效率是lakefield的目标之一。 芯片以5瓦和7瓦的配置到达。 此外，lakefield必须拥有相当强大的集成显卡，因为英特尔已验证lakefield部件使用gen11图形处理方案，并且最多使用64个执行单元(欧盟)。
英特尔计划在第四季度末之前准备lakefield的生产样品。 根据最新的3dmark提交的情况，lakefield的样本已经在野外了。 假设英特尔工作正常，芯片制造商可能会计划明年交付lakefield。
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