“微星发布MEG X570统一游戏主板 将Ryzen 9 3900X推至5.85GHz”

amd企业从其良好的开端敏锐地启动了30007nm zen 2解决方案系列。 零售市场的解决方案得到了增强，一些地区已经取消了英特尔的现代酷睿处理器。

msi的人希望通过Meg x570统一发布，为ryzen 3000系列扩展基于x570的主板系列。 喜欢在1英里外不发出警告的隐藏式设备的人，都会很高兴地知道在Meg x570统一中，rgb led随处可见。

据msi介绍，通过从主板上去除所有冗余的rgb led，用uv黑色印刷，散热器可以展现微光和龙的光辉反射，象征着神秘而优质的图像。

微星为meg x570 unify配备铝制散热器/盖子，用于电源传输电路，更高效地散热，同时为芯片组采用frozr散热器设计。 与三个板载pcie 4.0 m.2插槽相比，m.2 shield frozr散热方案还提供了最大的热量。

主板设计中包括的其他功能包括4个dimm插槽2。 称为5gLAN、wi-fi6(802.11ax )和服务器级pcb的副本。 综上所述，msi表示，通过Meg x570统一，ryzen 9 3900x解决方案可以达到最高纪录的5.857ghz的频率。 以下是所有主板的主要规格。

插槽am4，支持第2代和第3代amd ryzen / ryzen的radeon显卡维加、第2代amd ryzen和radeon显卡台式机解决方案

支持ddr4内存，最高4600+(oc ) mhz

带扩展散热器的铝制罩:通过全金属扩展散热器罩扩大散热面积，还可以确保高端解决方案的全速运转。

类似闪存的高速游戏体验: pcie 4.0、配备m.2 shield frozr的三重照明gen4x4m.2、storemi、amd turbo usb 3.2 gen2。

具有最新wi-fi 6处理方式的2.5g游戏局域网:具有游戏局域网管理器的板载2.5g局域网与支持mu-mimo和bss色彩技术的最新wi-fi 6处理方式相结合，是最好的在线游戏体

frozr散热片设计:使用获得专利的风扇和双球轴承设计，为狂热的游戏玩家和生产者提供最高的性能。

audio boost hd :将具有专用解决方案的隔离音频与ess音频dac和放大器的专用解决方案结合起来，提供了改变游戏规则的惊人声音，创造了最令人兴奋的游戏体验

预装的i / o屏蔽:改进了emi保护，安装更加方便

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