(原标题:联发科首款6纳米5g芯片,预计今年年底、明年年初登场)
据微网消息,巨亨网报道,联发科和高通将于今年年底推出新的5g芯片。
其中,联发科使用台湾积体电路制造6 nm工艺,天玑400系列,预计将跨越更便宜的市场,于今年年底、明年年初面世。
对此消息,联发科表示不评论市场传言。
另外,据市场传,联发科今年第三季度发售新天玑600系列,使用7 nm制程,更便宜的天玑400系列使用6 nm,2021年也将发售旗舰解决方案,暂定明年第二季度发售,
此外,高通将在今年第四季度推出骁龙662和骁龙460两种低价芯片,明年第一季度将推出使用三星5 nm euv工艺的骁龙875和735芯片。
从联发科、高通的产品布局来看,双方都将在今年年底前推出更便宜的5g芯片,体现出双方积极的挂牌位置规划心态,产品制造工序将从7 nm延伸至6 nm和5 nm。
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